LED sokongan mesin basuh plasma TS-VPL150 parameter produk:

Pengenalan produk Mesin basuh plasma LED:

Pendukung LEDMesin basuh plasma terdiri daripada bilik vakum, kumpulan pam vakum, bekalan kuasa, peranti bekalan gas dan bahagian kawalan (termasuk kawalan vakum, kawalan kuasa, kawalan suhu, kawalan aliran gas dan lain-lain); Dalam keadaan vakum membolehkan elektrod membentuk medan elektrik bertukar frekuensi tinggi, gas dalam kawasan di bawah pergolakan medan elektrik bertukar, membentuk plasma, plasma aktif untuk bahan yang dibersihkan untuk pengeboman fizikal dan tindak balas kimia ganda, menjadikan bahan pencemaran permukaan bahan yang dibersihkan menjadi zarah dan bahan gas, selepas mengeluarkan vakum, dan mencapai tujuan pembersihan. Pembersihan plasma termasuk pembersihan kaedah kering, dengan kesan pembersihan yang baik, operasi yang mudah (mengeluarkan pautan kering pembersihan kaedah basah), kelebihan mudah rawatan gas buangan, digunakan secara meluas dalam pembuatan wafer semikonduktor, ujian semikonduktor, pembungkusan semikonduktor,LEDIndustri seperti pembungkusan dan vakum elektronik, penyambung dan relay.

Penggunaan mesin basuh plasma dalam pakej LED:

LEDProses pembungkusan terutamanya meliputi kristal pepejal, wayar kimpalan, salutan serbuk fluorescent, pembuatan kanta, pemotongan, ujian dan pembungkusan. Di antaranya, pembersihan plasma diperlukan sebelum kristal kukuh dan wayar kimpalan; Sesetengah produk juga memerlukan pembersihan plasma selepas dilapisi serbuk fluorescent.

LEDMasalah utama dalam proses pengeluaran:

(1)LEDMasalah utama dalam proses pengeluaran adalah sukar untuk mengeluarkan pencemar dan lapisan oksida.

(2)Bracket dan Koloid tidak cukup rapat dengan celah kecil,Selepas masa yang lama disimpan, udara memasuki permukaan elektrod dan sokongan untuk mengoksidasi lampu mati.

Penyelesaian:

(1)Sebelum perlengkapan perak. Pencemaran pada substrat boleh menyebabkan lem perak berbentuk bulat,Tidak baik untuk tampal cip,Dan mudah menyebabkan kerosakan apabila chip tangan,Penggunaan pembersihan plasma frekuensi radio boleh meningkatkan kekerasan permukaan dan hidrofili,Mempunyai manfaat untuk keramik perek dan pelekat cip,Ia juga boleh menjimatkan penggunaan gum perak,mengurangkan kos.

(2)sebelum mengikat tali. Selepas cip ditampel pada substrat,Setelah suhu tinggi,Pencemaran yang terdapat di atasnya mungkin mengandungi zarah mikro dan oksida.,Pencemaran ini disebabkan oleh tindak balas fizikal dan kimia yang menyebabkan kimpalan yang tidak lengkap atau melekat yang buruk antara wayar timbal dan cip dan substrat.,Kekuatan pengikat tidak mencukupi. Pembersihan plasma frekuensi radio sebelum mengikat kabel,meningkatkan aktiviti permukaan mereka.,Dengan demikian meningkatkan kekuatan pengikat dan keseragaman tarikan tali pengikat. Tekanan pengikat kepala pisau boleh lebih rendah(Apabila terdapat pencemaran,Ikatan kepala untuk menembusi pencemaran,Memerlukan tekanan yang lebih besar),Dalam sesetengah kes.,Suhu pengikat juga boleh dikurangkan,Oleh itu meningkatkan pengeluaran,mengurangkan kos.

(3)LEDsebelum penutupan. diLEDSemasa proses resin epoksi,Pencemaran boleh menyebabkan kadar gelembung yang tinggi,Ini menyebabkan kualiti produk dan hayat perkhidmatan yang rendah.,Jadi...,Mengelakkan pembentukan gelembung semasa proses perekat juga menjadi kebimbangan orang. Selepas dibersihkan dengan plasma frekuensi radio,Cip dan substrat akan digabungkan lebih rapat dengan koloid,Pembentukan gelembung akan mengurangkan,Ia juga akan meningkatkan kadar pelepasan haba dan cahaya.