XPenganalisis fluoresensi mempunyai kelebihan seperti ketepatan analisis yang tinggi, kelajuan ujian yang cepat dan ujian yang mudah. Boleh dipenuhi sepenuhnyaRoHS/WEEEKeperluan kawalan yang berkaitan, mematuhi Suruhanjaya Elektroteknik AntarabangsaIEC62321Keperluan teknikal dan spesifikasi teknikal yang ditetapkan oleh piawaian dan piawaian perlindungan alam sekitar China.

1. bidang aplikasi:

1．Menguji emas, platinum, perhiasan emas K, perak dan logam mulia, aloi tembaga, aloi besi, dan produk aloi lain: tembaga plumbum, tembaga nikel, tembaga mangan, tembaga timah tembaga timah, tembaga putih nikel, tembaga putih zink dan sampel lain.

2. AnalisisAu、Ag、 Rh、Cd、Ru、Pt、Ir、Cu、 Unsur-unsur seperti Pb, Fe, Ni, Mn, Zn, Sn, Bi, Sb dan As.

Ujian yang tepat untuk unsur-unsur berbahaya dalam arahan RoHS (Pb, Cd, Hg, Br, Cr).

3Pengukuran ketebalan salutan logam, analisis pengukuran cecair salutan dan kandungan salutan.

Ciri-ciri prestasi:

1.Sampel pengesanan adalah sampel biasa dan sampel tidak biasa, termasuk blok, lapisan, garis. Jenis sampel adalah plastik, logam, serbuk, cecair.

2.bekalan kuasa tegangan tinggi. Zui kuasa tinggi50W. voltan0-50 KV, elektrik0-1000uA.

3.berkesanXLampu cahaya. Zui kuasa tinggi50WTekanan paip5-50KVAliran paip0-1000uA.

4.Import penyejukan elektrik asalSi-Pinpengesan. Lineariti tenaga yang baik, resolusi tenaga dan ciri-ciri spektrum, nisbah puncak yang lebih tinggi.

5.Sistem talian elektronik dengan nisbah isyarat dan bunyi yang tinggi.

6.Gabungan elektrik lapan straightener dan empat penapis, suis automatik perisian, memenuhi aplikasi pelbagai kaedah ujian, mengurangkan kekuatan latar belakang berhampiran elemen analisis, meningkatkan had rendah analisis zui.

7.Kaedah regresi linear pelbagai parameter membolehkan penyerapan dan kesan peningkatan antara unsur-unsur dihalang secara ketara dan meningkatkan ketepatan analisis.

8.Kamera definisi tinggi terbina dalam untuk memerhatikan keadaan kawasan ujian secara berkesan dalam masa nyata dan mengambil gambar bahan sebagai sebahagian daripada laporan ujian.

9.Platform ujian pengangkut, dilengkapi dengan peranti penyesuaian halus untuk mencapai penyesuaian yang ideal untuk kedudukan objek pengesan dan kawasan pengesanan zui.

10.Saiz ruang sampel kecil(Ujian Pintu Tutup)：460×298×150mmSaiz ruang sampel yang besar(Ujian pintu terbuka)Tidak terhad, sebahagiannya menggantikan fungsi genggam tangan.

11.Sistem pemanasan 3D yang cekap: memberikan kebolehpercayaan dan kestabilan instrumen.

12.Sistem keselamatan radiasi: reka bentuk tersembunyi, perisian, sistem perlindungan sinar tiga perkakasan.

13. Analisis lembutBahagianPerisian analisis XRF antarabangsa menggabungkan pelbagai kaedah analisis klasik termasuk kaedah faktor empirik, kaedah parameter asas (kaedah FP), kaedah faktor alfa teori dan lain-lain untuk menjamin ketepatan data ujian secara menyeluruh.

Penunjuk Teknikal:

1.Julat unsur pengukuran: dari sulfur (Skepada uranium)Ukepada).
2.Julat analisis kandungan unsur:ppm—99.99%(elemen yang berbeza, analisis yang berbeza).
3.Analisis unsur-unsur sekaligus: boleh mengukur berpuluh-puluh unsur sekaligus.

4.Masa pengukuran:60saat-200Beberapa saat.

5.Jenis sampel: plastik, logam, serbuk, cecair.
6.zui rendah mengesan had bawah:Cd/Cr/Hg/Br≤2 ppm, Pb≤5 ppm.

7.Persekitaran kerja: suhu untuk suhu 15～30℃ Kelembaban ≤85%(Tidak dikeluarkan).
8.Kuasa: pertukaran220V±5V,Pilihan kuasa pengawal voltan parameter ketepatan tinggi.
9.Zui resolusi yang baik boleh dicapai149eV±5.
10.Saiz ruang sampel:460×298×150mm.

11. Saiz Rupa:550×416×333mm.

12.Kuasa:AC 220V～240V、50Hz.

13.Kuasa yang dinilai:800W.

14.Berat: kira-kira45KG.

Konfigurasi utama:

1.Tingkap nipis yang cekapXcahaya (WatauMosasaran).
2.bekalan kuasa tegangan tinggi.
3.Penyejukan elektrik berprestasi tinggi asal Amerika SyarikatSi-PinPengesan semikonduktor.

4.Sampel besar mengukur rongga.
5.Platform mudah alih.

6.Sistem peningkatan cahaya.
7.Sistem talian elektronik berbanding isyarat dan bunyi yang tinggi.
8.Kamera definisi tinggi.
9.Alignment dan penapis bertukar automatik.
10.Mod perlindungan keselamatan tiga.
11.Struktur rangka keluli keseluruhan, jaminan kekuatan yang boleh dipercayai.

12.Jenama komputer, paparan kristal cecair, pencetak laser.

13.Analisis lembutBahagian.

14.Bahan standard:Perak pembetulan sampel dan lain-lain.

15.Konfigurasi lain instrumen: cawan sampel Ujian filem, fus.